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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機(jī) 請(qǐng)輸入您想要了解的設(shè)備關(guān)鍵詞……
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產(chǎn)品中心
使用紫外激光切割機(jī)的功率真的越大越好嗎?
紫外激光切割機(jī)是微精密激光加工領(lǐng)域的重要工具。常用的語(yǔ)言是PCB電路板切割、超薄金屬切割、薄膜切割、薄膜材料蝕刻等。我們都知道紫外激光切割機(jī)的功率越高,效率越高。真正的功率越高越好嗎?
紫外激光真的比二氧化碳和光纖激光好嗎?
我們都知道激光使用場(chǎng)景非常的廣闊,可以切割、可以焊接、可以打標(biāo),激光的精密程度高,深受用戶(hù)的喜愛(ài)。但是你知道嗎,不同的激光器那個(gè)更好呢?比如常用的紫外激光、光纖激光和二氧化碳激光
使用紫外激光設(shè)備對(duì)PCB印刷電路板加工的工藝
紫外線(xiàn)激光器——這是一種最通用、最高效的印刷電路板(PCB)加工技術(shù)。來(lái)自激光器的光束通常為機(jī)械PCB加工方法(如銑削或布線(xiàn))提供低應(yīng)力替代方案,但紫外激光器提供了其他激光源所不具備的額外好處,即限制熱應(yīng)力的能力。
關(guān)于紫外激光器的高價(jià)值工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬,一般刀輪難以切割,磨損,成品率低,切割路徑超過(guò)30m,不僅減少了使用面積,而且減少了產(chǎn)品的生產(chǎn)。在驅(qū)動(dòng)的LED行業(yè)中,對(duì)藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求增加,對(duì)提高生產(chǎn)能力和成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光切割系統(tǒng)是PCB一種比較好的選擇
伴隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)的全面轉(zhuǎn)型升級(jí),人們對(duì)于PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)切割,對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量提出了更高的要求。常規(guī)PCB分板設(shè)備主要通過(guò)刀具、銑刀、鑼刀加工,存在塵埃、毛刺、應(yīng)力等缺陷,對(duì)小型及裝載件的PCB電路板有較大影響,在新的應(yīng)用中有些困難。PC...
紫外線(xiàn)激光切割機(jī)和金屬光纖激光切割機(jī)有什么區(qū)別?
激光,它的原理是將高密度、高能量的激光束照射到材料表面,蒸發(fā)、除去某些物質(zhì),形成切割。公司主要生產(chǎn)CO2激光切割機(jī)、金屬光纖激光切割機(jī)、綠光激光切割機(jī)、紫外激光切割機(jī)
激光切割在銅箔鋁箔鈦合金箔中的應(yīng)用
在超薄金屬材料、銅箔、不銹鋼箔、鈦合金箔、鎳合金箔等材料加工工具領(lǐng)域,采用刀模切割或化學(xué)蝕刻法。
高端行業(yè)里的紫外激光切割設(shè)備
隨著紫外激光的逐步成熟和穩(wěn)定性的提高,激光加工行業(yè)已經(jīng)從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。與此同時(shí),紫外激光的應(yīng)用越來(lái)越普及,激光的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。