隨著紫外激光的逐步成熟和穩(wěn)定性的提高，激光加工行業(yè)已經(jīng)從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。與此同時(shí)，紫外激光的應(yīng)用越來(lái)越普及，激光的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。

紫外激光晶圓切割，藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬，一般刀輪難以切割，且磨損大，良率低，切割通道大于30μm，不僅減少了使用面積，而且減少了產(chǎn)品產(chǎn)量。隨著藍(lán)白光LED行業(yè)的推動(dòng)，對(duì)藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求大幅增加，對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光切割，上個(gè)世紀(jì)電子陶瓷的應(yīng)用逐漸成熟，其應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣，如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體、生物等，除傳統(tǒng)的陶瓷生產(chǎn)工藝外，陶瓷加工也隨著應(yīng)用種類(lèi)的增，進(jìn)入了激光加工行業(yè)。按其材料種類(lèi)可分為功能陶瓷，結(jié)構(gòu)陶瓷和生物陶瓷?？梢杂脕?lái)加工陶瓷的激光器有CO2激光器，YAG激光器，綠光激光器等，但隨著元件的逐漸小型化，紫外激光器成為必要的加工方式，可以用來(lái)加工多種陶瓷。

紫外激光玻璃切割，紫外激光的應(yīng)用在智能手機(jī)崛起的帶動(dòng)下，也逐漸有了發(fā)展的空間。以前由于手機(jī)功能不多，激光加工成本高，激光加工在手機(jī)市場(chǎng)上的地位不大，但現(xiàn)在智能手機(jī)功能多，整合性高，在有限的空間內(nèi)要整合幾十個(gè)傳感器和幾百個(gè)功能器件，而且組件成本高，所以對(duì)精度、良率和加工要求都大大提高，紫外激光在手機(jī)行業(yè)發(fā)展了多種應(yīng)用。

紫外激光ITO干蝕刻，智能手機(jī)最大的特點(diǎn)就是觸屏功能，電容式觸摸屏能做到多點(diǎn)觸摸，與電阻式觸摸屏相對(duì)應(yīng)，壽命更長(zhǎng)，反應(yīng)更快，所以電容式觸摸屏已經(jīng)成為智能手機(jī)選擇的主流。

紫外激光線路板切割，線路板采用激光切割，最早用于柔性線路板切割，由于線路板種類(lèi)繁多，早期加工均采用模具成型，但模具制造成本高，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，因此紫外激光加工可以避免模具制造成本和生產(chǎn)周期，大大提高樣品制造時(shí)間。