萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。
設備特點：
切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現(xiàn)象。
采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。
激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。
