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2021-05
激光模切-設(shè)計(jì)師不能不知道的技術(shù)
激光模切一般適用于非金屬材料的切割，如丙烯酸、雪佛板、木板、復(fù)合材料、聚氯乙烯、鋁塑板、皮革等。，也適用于一些數(shù)字印刷個(gè)性化產(chǎn)品的加工。
激光模切新技術(shù)的應(yīng)用
激光模切，又稱數(shù)字模切，是利用高功率激光蒸發(fā)激光光束路徑上的材料。
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FPC柔性軟板在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用
FPC又稱柔性印刷電路板，是一種由柔性基材制作成圖形化印刷電路板，屬于PCB電路板的范疇。
手機(jī)薄膜激光切割機(jī)的應(yīng)用
手機(jī)保護(hù)膜是指能在手機(jī)機(jī)身表面和屏幕上使用的一種冷模膜，根據(jù)材料的不同可為PC保護(hù)膜、PVC保護(hù)膜、PET保護(hù)膜、AR保護(hù)膜等。
晶圓是如何切割的？
隨著微電子行業(yè)的發(fā)展，傳統(tǒng)的電子封裝技術(shù)已經(jīng)不能完全滿足要求，因?yàn)檫@種封裝技術(shù)設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本高，同時(shí)限制了IC的性能和可靠性。硅片切割工藝的效果直接影響到芯片的性能和
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產(chǎn)品內(nèi)部印刷的防偽促銷碼—可重復(fù)粘貼的包裝
激光技術(shù)可以在薄膜表面刻上直線或自定義輪廓，從而使包裝易于打開(kāi)。將該線刻到一定深度以獲得最佳的撕裂性能，同時(shí)保留所有薄膜的阻隔性能。
