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產(chǎn)品中心
不同材料選擇的激光分板機(jī)有什么不一樣
PCB行業(yè)，按材質(zhì)及阻燃性能，將PCB線路板分為硬質(zhì)板和軟板，硬質(zhì)版分為紙基板、復(fù)合基板、RCC基布及樹(shù)脂銅箔RCC、陶瓷基板、鋁基、銅基板等。撓性板主要分為聚酯薄膜柔性銅板和聚酰亞胺薄膜柔性銅板。
激光設(shè)切割線路板的優(yōu)勢(shì)有哪些?
在不斷增長(zhǎng)的便攜產(chǎn)品需求下，線路板產(chǎn)能不斷擴(kuò)大和創(chuàng)新。為滿足電路板生產(chǎn)企業(yè)的需要，激光切割設(shè)備必須創(chuàng)新。激光器切割線路板的優(yōu)勢(shì)有哪些？線路板激光切割設(shè)備的優(yōu)勢(shì)在于，它可一次成型，激光加工。相對(duì)于傳統(tǒng)的PCB線路板切割技術(shù)，激光切割線路板具有...
哪些客戶會(huì)選擇PCB激光切割機(jī)和分板機(jī)？
PCB激光切割機(jī)和分板機(jī)作為一種新型的SMT工業(yè)工具，在PCB分板領(lǐng)域應(yīng)用較早，為何未能全面鋪開(kāi)市場(chǎng)應(yīng)用，一直處于比較尷尬的位置。
金屬基材PCB板的激光切割應(yīng)用介紹
PCB中文名稱(chēng)是印刷線路板，對(duì)電子元件起支撐和電氣連接作用。作為PCB中的一種，金屬基PCB板的基材通常是由具有良好散熱性的金屬(如鋁、銅)制成。
PCB線路板激光鉆孔原理
線路板激光鉆孔?是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質(zhì)。這些物質(zhì)強(qiáng)烈吸收高能激光，轉(zhuǎn)化為熱能，引起加熱時(shí)的熔化和燃燒，從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中
PCB印刷電路板的紫外激光切割介紹
PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底，通常分為銅基底，鋁基底，玻璃纖維基底，環(huán)氧樹(shù)脂等，不同材料在選擇上有區(qū)別，例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光
工業(yè)生產(chǎn)中FPCB柔性電路板有哪些加工方式
FPCB又稱(chēng)柔性印刷電路板，又稱(chēng)軟板，是一種柔性電路板，屬于印刷電路板。FPC軟板具有彎曲、卷曲、折疊自如的優(yōu)點(diǎn)，極大地縮小了電子產(chǎn)品的體積，適應(yīng)了電子產(chǎn)品向高密度、小型化
PCB激光切割案例
PCB切割是采用紫外激光的切割系統(tǒng)，利用紫外光的特點(diǎn)，比傳統(tǒng)長(zhǎng)波長(zhǎng)切割機(jī)具有更高精度和更好的切割效果。
