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激光切割PCB電路板工藝是否已經(jīng)成熟
常見的PCB分板設(shè)備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工,具有著粉塵、毛刺、應(yīng)力等缺陷,對裝有元件及元件的PCB線路板有較大影響,這些傳統(tǒng)的分片方式難以適應(yīng)新的應(yīng)用要求。