EN
了解詳細(xì): 18565508110
熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機 請輸入您想要了解的設(shè)備關(guān)鍵詞……
首頁
產(chǎn)品中心
醫(yī)用芯片的激光切割應(yīng)用
經(jīng)過近一年多的全球疫情危機，人類越來越重視醫(yī)療生物技術(shù)的研究和發(fā)展。目前，醫(yī)用芯片等應(yīng)用領(lǐng)域非常稀缺，需要突破。
為什么要在包裝中使用激光,包裝激光應(yīng)用有哪些？
由于包裝中的氣體交換可以通過調(diào)節(jié)來控制，包裝氣體可以提高包裝性能。包裝氣體的調(diào)節(jié)可以用來提高質(zhì)量，延長產(chǎn)品的貨架壽命。另一個應(yīng)用是可以壓縮重包裝，使其占據(jù)更小的體
激光在手機制造中的應(yīng)用
隨著消費電子行業(yè)的快速發(fā)展，制造工藝不斷完善，激光加工應(yīng)用于智能手機制造的各個環(huán)節(jié)。一個手機，到處都是激光打標(biāo)的影子。例如：Logo打標(biāo)，手機按鍵，手機外殼，手機電池，
