3C電子材料精密切割機可應(yīng)用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業(yè)模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節(jié)省勞動力。

該設(shè)備適用于食品印刷包裝、飲料熱封標(biāo)簽、醫(yī)藥外包、日用化妝品收縮膜等多種薄膜行業(yè)的定量透氣孔、易撕口、熱封標(biāo)簽激光標(biāo)刻。

適用材料:

激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會收到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實現(xiàn)激光射束的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。

優(yōu)點:

1.非接觸式的靈活結(jié)合工藝  

2.待焊接的部件承受最小的熱應(yīng)力   

3.無機械壓力

4.焊縫的幾何形狀簡單  

5.無粉塵溢料  

6.無振動作業(yè)  

7.焊縫外觀美觀  

8.高度精密

9.焊縫強度高  

10.無夾具損耗