萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

金屬激光焊接機(jī)主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，廣泛應(yīng)用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.光纖激光器焊接機(jī)焊斑相比YAG電源焊接光斑更小，能量轉(zhuǎn)化率更高。

2.無耗材，體積小，工作壽命達(dá)10萬小時(shí)。

3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質(zhì)量好。

4.通過能量分光或時(shí)間分光，可實(shí)現(xiàn)同時(shí)焊接或分時(shí)焊接。

5.可配機(jī)械手或流水線進(jìn)行自動化焊接工作。

該設(shè)備專門針對塑料、鋁箔、紙張等卷狀材料，通過視覺定位進(jìn)行激光模切、打標(biāo)標(biāo)刻加工的激光自動化設(shè)備。

激光器跟據(jù)具體材料特性可選用光纖、co2、紫外等。

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷;采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩(wěn)定;

采用氣漲軸收卷，自動磁粉張力控制，收卷結(jié)實(shí)，端面整齊;具有自動糾偏、自動對位、錯誤報(bào)警等攻能。