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【摘要】
一塊可以即時(shí)檢測(cè)的小小微流控芯片,這種技術(shù)可能成為這一世紀(jì)的技術(shù)。就這么一塊數(shù)平方厘米的芯片上,濃縮了生物和化學(xué)等大型實(shí)驗(yàn)室的基本功能,而要達(dá)成在微米尺度空間中隊(duì)流體進(jìn)行
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什么是不干膠激光切割機(jī)?
從早期的人工切割、刀模切割,到使用更先進(jìn)的激光模具切割機(jī)切割,不僅解釋了切割方法的進(jìn)展,而且解釋了市場(chǎng)對(duì)不干膠需求的變化。不干膠作為商品的重要裝飾元素,在消費(fèi)升級(jí)浪潮中,具有更多的品牌宣傳功能,更個(gè)性化的圖案、形狀、文本需要定制處理。激光切割不干膠,結(jié)合設(shè)計(jì)美和商業(yè)需求。
不干膠激光切割機(jī)可用于切割成型,銅版紙(遮光/鏡)、透明PVC、靜電PVC、聚酯PET、激光紙、耐溫紙、PP等。
PC、牛皮紙、熒光紙、熱紙、銅線龍、鍍金紙、鍍銀紙、合成紙(CPC/PP/HYL/優(yōu)韌紙/珠光紙)、鋁箔紙、易碎(防偽)紙、美紋紙、布標(biāo)(泰維克/尼龍)和珍珠。
龍、夾心銅版、熱敏紙等材料,效果好,切割精度高,速度快,效率高,大大降低了人工成本。
不干膠激光切割機(jī)
萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù),通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件,完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率,可以進(jìn)行PCB二維碼處理,實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。
設(shè)備特點(diǎn):
切割面光滑,無(wú)灰塵,無(wú)毛刺,可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞,無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。
采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng),自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。
激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。
PCB激光分板機(jī)
萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù),通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件,完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率,可以進(jìn)行PCB二維碼...
超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束,在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對(duì)焦的優(yōu)勢(shì),聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級(jí),因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下,也能獲得較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī),激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。
超細(xì)孔激光打孔機(jī)
超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束,在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。