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2021-05
光纖激光切割設(shè)備的優(yōu)勢(shì)及發(fā)展前景
光纖激光作為高端制造設(shè)備的核心設(shè)備之一，符合工業(yè)制造轉(zhuǎn)型的大環(huán)境背景，符合難度大、變化多端的多維加工應(yīng)用要求。
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紫外激光切割在LED芯片上的優(yōu)點(diǎn)
核心的LED芯片是固體半導(dǎo)體器件，LED的心臟是半導(dǎo)體的芯片，芯片的一端附著在支架上，一端是負(fù)極，另一端是連接電源的正極，芯片整體被環(huán)氧樹脂封裝。
激光模切技術(shù)在電腦機(jī)箱體中的應(yīng)用
目前，臺(tái)式計(jì)算機(jī)基本上是人手一臺(tái)，用于公司辦公和游戲，對(duì)于臺(tái)式電腦來說，箱體作為計(jì)算機(jī)部件不可或缺的一部分，其主要作用是放置和固定各箱體部件，發(fā)揮支撐和保護(hù)作用，
如何用激光切割定制自己喜歡的圖案
今天我們?yōu)榇蠹医榻B如何使用激光來定制切割自己喜歡的團(tuán)，這個(gè)案例非常的適合正在學(xué)習(xí)激光切割的初學(xué)者并作為指南。
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醫(yī)用芯片的激光切割應(yīng)用
經(jīng)過近一年多的全球疫情危機(jī)，人類越來越重視醫(yī)療生物技術(shù)的研究和發(fā)展。目前，醫(yī)用芯片等應(yīng)用領(lǐng)域非常稀缺，需要突破。
為什么要在包裝中使用激光,包裝激光應(yīng)用有哪些？
由于包裝中的氣體交換可以通過調(diào)節(jié)來控制，包裝氣體可以提高包裝性能。包裝氣體的調(diào)節(jié)可以用來提高質(zhì)量，延長產(chǎn)品的貨架壽命。另一個(gè)應(yīng)用是可以壓縮重包裝，使其占據(jù)更小的體
