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2021-08
現(xiàn)在塑料打孔設(shè)備都有哪些?
要加工微孔的塑料零件越來越多,而且對打微孔的精度、光潔度要求越來越高,所打的微孔孔徑也越來越小,而塑料工件在加工過程中會產(chǎn)生膨脹、溶化、變形、熔化等現(xiàn)象,隨著激光
怎么解決超細激光打孔各種痛點
超細孔激光打孔由于材料的特殊性,以往打孔機械如果掌握不好,打出的孔就會出現(xiàn)扁孔、多邊孔等不圓的情況,打出的孔口毛邊很大,還需要打孔。以前機械打孔時都要用鉆頭,而鉆
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激光切割PCB電路板工藝是否已經(jīng)成熟
常見的PCB分板設(shè)備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工,具有著粉塵、毛刺、應力等缺陷,對裝有元件及元件的PCB線路板有較大影響,這些傳統(tǒng)的分片方式難以適應新的應用要求。
光纖激光設(shè)備的五大未來趨勢
激光以其高效率、低維護費用等優(yōu)點,逐漸受到激光系統(tǒng)集成商的青睞,已經(jīng)或正在取代傳統(tǒng)加工方式,帶來制造業(yè)的革命性變革,并推動產(chǎn)業(yè)升級。隨著激光在工業(yè)加工領(lǐng)域的應用范
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激光打標設(shè)備在食品包裝行業(yè)的應用和價值
在各行業(yè)廣泛使用的激光打標技術(shù),如電子工業(yè)、航空航天技術(shù)、移動電話按鍵、汽車摩托車配件、軍品、衛(wèi)浴潔具、化妝品、食品包裝、藥品包裝、珠寶首飾、工藝禮品等廣泛應用的
金屬基材PCB板的激光切割應用介紹
PCB中文名稱是印刷線路板,對電子元件起支撐和電氣連接作用。作為PCB中的一種,金屬基PCB板的基材通常是由具有良好散熱性的金屬(如鋁、銅)制成。