【摘要】
汽車、化學(xué)和制藥行業(yè)以及不可忽視的醫(yī)療機(jī)構(gòu)都要求大批量的緊湊、易于使用和密封的塑料部件。由于大功率基于二極管的光纖耦合激光源的可用性,塑料焊接正在迅速征服所有這些領(lǐng)域。
汽車、化學(xué)和制藥行業(yè)以及不可忽視的醫(yī)療機(jī)構(gòu)都要求大批量的緊湊、易于使用和密封的塑料部件。由于大功率基于二極管的光纖耦合激光源的可用性,塑料焊接正在迅速征服所有這些領(lǐng)域。除了更高的吞吐量和更小的焊接細(xì)節(jié)外,客戶還渴望降低顏色敏感性和清晰的接頭。后者可以通過(guò) 萊塞激光 模塊在 2 μm 到 3 μm 范圍內(nèi)使用,因?yàn)榇蠖鄶?shù)熱塑性塑料的吸收增加。我們獨(dú)特的“整流偏振光束組合”技術(shù)使我們能夠在 CW 中達(dá)到高達(dá) 105 W 的功率。
什么是激光塑料焊接?
如今,激光塑料焊接是一種常用的技術(shù),通過(guò)激光輻射相互作用將多個(gè)定制的塑料部件無(wú)接觸地組合在一起。它是一種材料加工應(yīng)用程序,不斷獲得更多關(guān)注,并且正在不斷發(fā)展以適應(yīng)工業(yè)需求。激光塑料焊接最適用于熱塑性塑料,例如 PA6、PMMA、PEEK、PTFE 和 TPU。還有更多,但這只是可能的候選人的選擇。有些組合比其他組合具有更強(qiáng)的焊接強(qiáng)度,可以在表格中查找。在特定類型的特定溫度范圍內(nèi),熱塑性塑料在分解之前會(huì)形成液相?;谶@些溫度窗口,可以選擇合適的組合。
通常,焊接方法可分為兩種主要方案(簡(jiǎn)化)。
穿透式激光焊接
標(biāo)準(zhǔn)透射激光焊接
圖 1: 示意性地顯示了標(biāo)準(zhǔn)透射激光焊接,其中由于入射激光的完全吸收,能量沉積發(fā)生在下部。能量吸收是由使用不同的塑料或添加 IR (~1 μm) 吸收劑顆粒引起的。圖2:
說(shuō)明了所謂的從透明到透明的激光焊接方案。這里使用的現(xiàn)像是不同的,因?yàn)槟芰客ㄟ^(guò)更長(zhǎng)波長(zhǎng)(> 2 μm)激光的更高固有吸收而沉積在塊狀材料中。這種方法允許多層焊接。
第一種方案要么在兩種不同的塑料之間建立,要么在相同的塑料之間建立,而在后一種情況下,較低的一種具有紅外吸收添加劑或不同的顏色。對(duì)于穿透式激光焊接,能量沉積發(fā)生在兩個(gè)部分的接合部分,通過(guò)完全吸收來(lái)自下部的輻射。這可以在圖 1a 中看到。通常使用的波長(zhǎng)在 808 nm 和 1064 nm 之間。而 808 nm 到 1060 nm 的范圍可以被高功率直接二極管激光器覆蓋,而 1030 nm 和 1064 nm 是 Yb 和 Nd 摻雜激光器的發(fā)射線。
另一種方法稱為“從透明到透明”激光焊接,該方案中使用的物理原理與第一種方法有所不同。示意圖如圖 1b 所示。大多數(shù)熱塑性塑料在 SWIR (> 2 μm) 光區(qū)域內(nèi)具有增加的本征吸收,這使得體能沉積成為可能。根據(jù)要焊接的塑料,與 1 μm 附近的激光相比,2 μm 直接基于二極管的激光源可以提供 20% – 30% 的更高吸附。由于能量沉積發(fā)生在塊狀材料內(nèi)部而不是下部,因此可以創(chuàng)建多層接頭,這對(duì)于下一代微流控芯片/設(shè)備很有用。
需要克服哪些挑戰(zhàn)?
本節(jié)特別關(guān)注從透明到透明的接頭,其中相同塑料的兩個(gè)部分焊接在一起。顧名思義,這兩個(gè)部分在可見(jiàn)光范圍內(nèi)都是清晰的,并且在 SWIR (> 2 μm) 光區(qū)域內(nèi)具有更高的固有吸收。由于不需要的吸收或反射,顏色和白色塑料對(duì)使用的標(biāo)準(zhǔn)光源(808 nm 至 1060 nm)造成了額外的困難。重要的焊接參數(shù)是:
光功率:大約 100 W 到 200 W 的 CW 可為您的生產(chǎn)過(guò)程提供合理的吞吐量。萊塞激光 可提供 940 nm 和 980 nm 的 200 W 以及 2 μm 和 3 μm 的 105 W。
光束質(zhì)量:源尺寸決定了“初始”M 2值,該值直接轉(zhuǎn)化為最小光斑尺寸和/或焊透厚度。通常使用 200 μm 的纖芯。
光束形狀:頂帽狀或超高斯強(qiáng)度分布將防止焊縫內(nèi)部出現(xiàn)熱點(diǎn),并可以提高焊縫質(zhì)量。同時(shí)需要權(quán)衡以匹配焊縫的結(jié)構(gòu)尺寸。
墻插效率:基于激光二極管的解決方案比其他激光系統(tǒng)提供更高的總 WPE 值,這使其成為聚合物焊接的絕佳解決方案。我們的@FLEX 模塊在 2 μm 到 3 μm 可以達(dá)到 10%。
除了達(dá)到這些參數(shù)外,還需要徹底規(guī)劃?rùn)C(jī)械裝配的設(shè)置,并且可以通過(guò)正確選擇光束傳輸來(lái)提高焊接質(zhì)量,例如,可以使用光導(dǎo)來(lái)均勻化焊點(diǎn)。
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