【摘要】
自2019年以來，美國(guó)一直對(duì)華為實(shí)施制裁，禁止美國(guó)企業(yè)與華為合作，使其失去了大部分手機(jī)業(yè)務(wù)市場(chǎng)，而華為在芯片上的困境，也反映了我國(guó)芯片自給率的現(xiàn)狀，這一點(diǎn)大部分美國(guó)企業(yè)
自2019年以來，美國(guó)一直對(duì)華為實(shí)施制裁，禁止美國(guó)企業(yè)與華為合作，使其失去了大部分手機(jī)業(yè)務(wù)市場(chǎng)，而華為在芯片上的困境，也反映了我國(guó)芯片自給率的現(xiàn)狀，這一點(diǎn)大部分美國(guó)企業(yè)都不能和華為合作。
經(jīng)過中國(guó)政府、技術(shù)專家、企業(yè)和廣大從業(yè)人員的共同努力，中國(guó)半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，已初步形成，部分國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)品市場(chǎng)又處于主導(dǎo)地位。伴隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)條件的不斷改善，激光產(chǎn)業(yè)在我國(guó)得到了飛速發(fā)展。經(jīng)過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，主要涉及工業(yè)、醫(yī)療、軍事、文化等領(lǐng)域。近幾年來，國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更加迅猛，各地區(qū)在政府的領(lǐng)導(dǎo)和激光企業(yè)的配合下，潛心科研，提升技術(shù)，開拓市場(chǎng)，建設(shè)激光產(chǎn)業(yè)園。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè)，到2023年，我國(guó)的半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)將達(dá)到300億元。
芯片具有體積小、集成密度高、精度高等特點(diǎn)，這就要求精密的激光設(shè)備來操作，芯片技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)也推動(dòng)著激光設(shè)備向更高層次發(fā)展。在國(guó)產(chǎn)芯片可靠性大幅提高的同時(shí)，高可靠性、高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)芯片將逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，除工業(yè)加工快速增長(zhǎng)外，國(guó)內(nèi)其他精密產(chǎn)業(yè)如醫(yī)療等，它們的迅速崛起也離不開精密激光設(shè)備的幫助。
| 免費(fèi)提供解決方案/免費(fèi)打樣 18565508110
