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激光在醫(yī)療行業(yè)中的四大用途

發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時(shí)間:2021-06-09 14:22:17

【摘要】

激光技術(shù)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械的制造過程,包括標(biāo)記、焊接、切割、微加工等,是名副其實(shí)的瑞士軍刀。本文介紹了工業(yè)激光在醫(yī)療器械制造中的四種應(yīng)用及效率最高的產(chǎn)品。

激光技術(shù)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械的制造過程,包括標(biāo)記、焊接、切割、微加工等,是名副其實(shí)的瑞士軍刀。本文介紹了工業(yè)激光在醫(yī)療器械制造中的四種應(yīng)用及效率最高的產(chǎn)品。

一、激光打標(biāo)—用于企業(yè)及產(chǎn)品和零件的信息識(shí)別和可追溯性

我們常見的醫(yī)療設(shè)備,包括骨螺絲、起搏器、聽覺植入器、內(nèi)窺鏡設(shè)備等。,會(huì)用激光打標(biāo)。激光打標(biāo)可以永久提供公司和產(chǎn)品信息,具有耐腐蝕性,保證長期可追溯性。是直接識(shí)別零件的方法,也是美國食品藥品監(jiān)督管理局FDA認(rèn)可的識(shí)別方法。

激光打標(biāo)有幾種不同的激光器。這些激光可以分為紫外線(UV),紅外線(IR),遠(yuǎn)紅外線(FIR)和超短脈沖(USP)皮秒和飛秒激光,這取決于產(chǎn)品材料。

對(duì)于不銹鋼醫(yī)療設(shè)備,標(biāo)志必須滿足以下條件:

  • 耐腐蝕

  • 無表面夾雜物

  • 生物相容性

  • 能夠經(jīng)受多次清洗

對(duì)不銹鋼而言,USP激光器能滿足上述條件,并能通過嚴(yán)格的熱硝酸試驗(yàn),獲得最佳綜合效果。

 激光在醫(yī)療行業(yè)中的四大用途(圖1)

二、激光焊接—連接非常小而復(fù)雜零件的理想方法

應(yīng)用于小型精密醫(yī)療設(shè)備的點(diǎn)焊、縫焊及密封。可焊接小于1毫米尺寸的零件或局部位置。這種微焊常用于起搏器、手術(shù)刀片、內(nèi)窺鏡儀器和電池。

激光在醫(yī)療行業(yè)中的四大用途(圖2)

用于微焊的激光包括脈沖Nd:YAG,連續(xù)波(CW)光纖,納秒級(jí)光纖,準(zhǔn)連續(xù)波(QCW)光纖以及高倍放大器(HBDD)激光。應(yīng)該注意根據(jù)不同的應(yīng)用選擇最合適的激光。

點(diǎn)焊可用激光。20-200微米光斑→光纖激光器;200-1000微米光斑→脈沖激光器。

脈沖納秒激光(Ns)是焊接非常小的金屬零件的最佳選擇,金屬零件厚度僅為0.25毫米,斑點(diǎn)尺寸不足50微米。脈沖Ns激光幾乎適用于任何材料的焊接,為小零件和新材料的組合提供了新的機(jī)會(huì)。

除金屬焊接外,激光還廣泛應(yīng)用于塑料零件焊接,具有清潔、無污染、美觀的特點(diǎn)。

激光在醫(yī)療行業(yè)中的四大用途(圖3)

 

三、激光切割—刀片、軸、套管等,可以精密切割

激光切割技術(shù)非常適合切割剃須刀、精密軸、支架、套管、皮下注射針等。

激光切割一般分為兩種方法:

氣體輔助切割通常與微秒激光一起使用。激光燒蝕是一種利用納秒、皮秒或飛秒脈沖激光直接燒蝕材料表面,不需要任何后處理工序,熱影響區(qū)最小。氣體輔助切割是激光切割醫(yī)療器械產(chǎn)品中最常用的方法,其速度和精度足以保證良好的切割質(zhì)量和切割寬度。然而,隨著管道的直徑和特性越來越小,激光燒蝕技術(shù)的使用更加有效。該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)10微米級(jí)特征尺寸和切口寬度的切割。

 

四、激光微加工—精密表面結(jié)構(gòu)和打孔

激光器微加工適用于醫(yī)療器械的制造,如針頭、導(dǎo)管、可植入設(shè)備和微型儀器的表面紋理加工和鉆孔。常用的超短脈沖(USP)激光。由于短脈沖連續(xù)時(shí)間能更有效地去除材料,即能量輸出少,切割效果好,幾乎不需要后處理。

激光在醫(yī)療行業(yè)中的四大用途(圖4)

激光器微加工過程并不特別快,但卻是非常精確的過程。飛秒超短波脈沖激光在聚合物表面處理中的典型應(yīng)用,可以實(shí)現(xiàn)高程處理和高程處理的精確控制。

不間斷電源激光器也能在針頭上鉆出非常小而精確的小孔,直徑僅為80-200微米。另外,激光微加工系統(tǒng)還能通過編程加工圓孔、方孔或橢圓孔,以幫助控制藥物通過針頭輸送。在不同的材料中,激光還能加工出不同類型的微小結(jié)構(gòu),包括金屬,聚合物,陶瓷和玻璃。

激光微加工的另一個(gè)主要應(yīng)用是線剝離。在這種應(yīng)用中,飛秒激光通過選擇性燒蝕去除表層厚度為20微米的聚氨酯涂層,不會(huì)損壞底層材料。


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