根據(jù)市場反饋，目前激光切割機可以將柔性線路板和有機覆蓋膜進行精密切割，而不需要特殊的壓力和模具固定。能夠過度利用高能激光源和精確控制激光光束，可以有效地提高加工速度，獲得更加精確的加工效果。通過振鏡掃描和直線電機兩維平臺的組合運動，不因形狀復雜、曲徑曲折，增加加工難度。激光切割常用于柔性線路板、軟硬結(jié)合板的精密成型、FPC薄膜開窗。

一、激光精密切割在成形FPC中的應用：

1.      柔性電路板激光加工技術(shù)主要應用于FPC外形切割、復蓋膜開窗、鉆孔等。以下主要好處：

2.      根據(jù)CAD數(shù)據(jù)直接用于激光切割，更加方便快捷，可以大大縮短交貨周期。

3.      不要因為形狀復雜、曲徑而增加加工難度。

4.      在開覆膜時，可使切割出的覆蓋膜邊緣齊整圓順、平滑無毛刺、無溢膠。采用模壓機加工方式開窗不免會在窗口附近出現(xiàn)沖模后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在焊盤上貼合壓力后很難去除，直接影響到以后的鍍層質(zhì)量。

5.      柔性板材樣品加工常因客戶需要改變線路、焊盤位置而改變覆蓋膜窗口，用傳統(tǒng)的方法需要更換或修改模具。當使用激光加工時，這個問題可以很容易地解決，因為只需導入修改后的計算機輔助設(shè)計數(shù)據(jù)，就可以輕松快速地加工出想要打開窗口圖形的覆蓋膜，這將在時間和成本上為公司贏得市場競爭的機會。

6.      精密激光切割機，是柔性線路板成型加工的理想工具。激光器能把材料加工成任何形狀。

7.      過去的大批量生產(chǎn)中，采用機械沖壓成形模具，形成許多零件。但硬沖模工藝損耗大，交付周期長，對于零件加工和成型來說就顯得不實用，而且成本很高。

二、FPC市場分析報告：

在早期，F(xiàn)PC僅用于軍事、航天等特殊行業(yè)，隨著各種信息終端設(shè)備的發(fā)展，F(xiàn)PC逐漸被應用于民用和商用領(lǐng)域。近年來以消費電子增長為主導的增長方式，主要有以下幾個方面：

1.      個人計算機：包括臺式電腦和筆記本電腦，以及正在生產(chǎn)中的穿戴式計算機。

2.      外部計算機。上述兩個市場是全球FPC需求最大，但增長速度較慢。

3.      手機：翻蓋手機中要用到6至10片F(xiàn)PC，這些FPC主要是單片，雙面的。FPC用于多層結(jié)構(gòu)的顯示模塊和攝影模塊。

4.      音頻和視頻設(shè)備是FPC的第三個應用領(lǐng)域：便攜式產(chǎn)品(如MP3、MP4、移動電視、移動DVD等)以及平板顯示器將不斷增加FPC的數(shù)量。

5.      其他應用市場還包括醫(yī)療器械、汽車和儀器。

三、未來FPC的發(fā)展趨勢主要有三個方面：

1.      TFT-LCD和PDP顯示技術(shù)的發(fā)展，促使單面、雙面顯示向高密度方向發(fā)展。線形較細，孔徑較小，單面和雙面FPC線路的線寬為1.5mil/1.5mil，小孔直徑0.1~0.05mm。

2.      采用尺寸高穩(wěn)定性FCCL柔性覆銅板材料二層法。由于對高撓曲要求的手機和對高尺寸穩(wěn)定性要求的TFT-LCD產(chǎn)品的需求，二層法FCCL柔性銅板材料技術(shù)成熟，價格便宜，無膠二層FCCL的使用率越來越高。

3.      向COF(CHIPONFLEX)發(fā)展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場的帶動下，COF發(fā)展勢頭良好，單面COF的線距為10μm，而雙面COF的線間距為15μm，小孔的孔徑小于50μm。